台北餐廳推薦

文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://m.elecfans.com/article/636604.html"

圖四六層板層壓結構4、常用板材性能參數比較由上所述，板材對PCB設計和加工影響最大的參數主要是介電常數和損耗因子。對于多層板設計，板材選取還需考慮加工沖孔、層壓性能。下面是FR4PTFEF4S1139RO4350等幾種板材的參數說明。性能參數單位板材FR4S1139RO4350F4（SGP-500））PTFE介電常數4.2~5.43.83.482.62.5損耗角正切0.0350.0080.0040.00220.0019εr溫度系數ppm0cNA50熱脹系數ppm0c2114~1621銅箔抗剝強度pli102.90.92.9尺寸穩定度mmm0.5加工工藝難易（孔化、表面處理）與FR4相當與FR4相當加工通孔時表面需特殊處理表三板材主要參數性能比較由以上傳輸線特性阻抗、損耗、傳播波長分析和板材比較，產品設計須考慮成本，市場因素。因此建議在PCB設計中，設計者選取板材考慮如下關鍵因素：（1）信號工作頻率不同對板材要求不同。（2）工作在1GHz以下的PCB可以選用FR4，成本低、多層壓制板工藝成熟。如信號入出阻抗較低（50歐姆），在布線時需要嚴格考慮傳輸線特性阻抗和線間耦合，缺點是不同廠家以及不同批生產的FR4板材摻雜不同，介電常數不同（4.2-5.4）且不穩定。（3）工作在622Mbs以上的光纖通信產品和1G以上3GHz以下的小信號微波收發信機，可以選用改性環氧樹脂材料如S1139，由于其介電常數在10GHz時比較穩定、成本較低、多層壓制板工藝與FR4相同。如622Mbs數據復用分路、時鐘提取、小信號放大、光收發信機等處建議采用此類板材，以便于制作多層板且板材成本略高于FR4（高4分cm2左右），缺點是基材厚度沒有FR4品種齊全。或者，采用RO4000系列如RO4350，但目前國內一般用的是RO4350雙面板。缺點是：這兩種板材不同板厚品種數量不齊全，由于板厚尺寸要求，不便于制作多層印制板。如RO4350，板材廠家生產的規格有10mil20mil30mil60mil等四種板厚，而目前國內進口品種更少，因此限制了層壓板設計。（4）3GHz以下的大信號微波電路如功率放大器和低噪聲放大器建議選用類似RO4350的雙面板材，RO4350介電常數相當穩定、損耗因子較低、耐熱特性好、加工工藝與FR4相當。其板材成本略高于FR4（高6分cm2左右）。（5）10GHz以上的微波電路如功率放大器、低噪聲放大器、上下變頻器等對板材要求更高，建議采用性能相當于F4的雙面板材。（6）無線手機多層板PCB板材要求板材介電常數穩定度、損耗因子較低、成本較低、介質屏蔽要求高，建議選用性能類似PTFE（美國歐洲等多用）的板材，或FR4和高頻板組合粘接組成低成本、高性能層壓板。

關鍵字標籤：ceramics pcb sample manufacturer-Cheer Time