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2.3元器件布局網表輸入以后，所有的元器件都會放在工作區的零點，重疊在一起，下一步的工作就是把這些元器件分開，按照一些規則擺放整齊，即元器件布局。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。2.3.1手工布局a.工具印制板的結構尺寸畫出板邊（BoardOutline）。b.將元器件分散（DisperseComponents），元器件會排列在板邊的周圍。c.把元器件一個一個地移動、旋轉，放到板邊以內，按照一定的規則擺放整齊。2.3.2自動布局PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數的設計來說，效果并不理想，不推薦使用。2.3.3注意事項a.布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起b.數字器件和模擬器件要分開，盡量遠離c.去耦電容盡量靠近器件的VCCd.放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集e.多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率2.4布線布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。PowerPCB提供的手工布線功能十分強大，包括自動推擠、在線設計規則檢查（DRC），自動布線由Specctra的布線引擎進行，通常這兩種方法配合使用，常用的步驟是手工自動手工。2.4.1手工布線a.自動布線前，先用手工布一些重要的網絡，比如高頻時鐘、主電源等，這些網絡往往對走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封裝，如BGA，自動布線很難布得有規則，也要用手工布線。b.自動布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進行調整。2.4.2自動布線手工布線結束以后，剩下的網絡就交給自動布線器來自布。選擇Tools-》SPECCTRA，啟動Specctra布線器的接口，設置好DO文件，按Continue就啟動了Specctra布線器自動布線，結束后如果布通率為100%，那么就可以進行手工調整布線了；如果不到100%，說明布局或手工布線有問題，需要調整布局或手工布線，直至全部布通為止。2.4.3注意事項a.電源線和地線盡量加粗b.去耦電容盡量與VCC直接連接c.設置Specctra的DO文件時，首先添加Protectallwires命令，保護手工布的線不被自動布線器重布d.如果有混合電源層，應該將該層定義為SplitmixedPlane，在布線之前將其分割，布完線之后，使用PourManager的PlaneConnect進行覆銅e.將所有的器件管腳設置為熱焊盤方式，做法是將Filter設為Pins，選中所有的管腳，修改屬性，在Thermal選項前打勾f.手動布線時把DRC選項打開，使用動態布線（DynamicRoute）2.5檢查檢查的項目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規則（HighSpeed）和電源層（Plane），這些項目可以選擇Tools-》VerifyDesign進行。如果設置了高速規則，必須檢查，否則可以跳過這一項。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。注意：有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。2.6復查復查根據PCB檢查表，內容包括設計規則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置；還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網絡的走線，高速時鐘網絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。復查不合格，設計者要修改布局和布線，合格之后，復查者和設計者分別簽字。2.7設計輸出PCB設計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。打印機可以把PCB分層打印，便于設計者和復查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產印制板。光繪文件的輸出十分重要，關系到這次設計的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項。a.需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲印）、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NCDrill）b.如果電源層設置為SplitMixed，那么在AddDocument窗口的Document項選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用PourManager的PlaneConnect進行覆銅；如果設置為CAMPlane，則選擇Plane，在設置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc.在設備設置窗口（按DeviceSetup），將Aperture的值改為199d.在設置每層的Layer時，將BoardOutline選上e.設置絲印層的Layer時，不要選擇PartType，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Linef.設置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定g.生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設置，不要作任何改動h.所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設計者和復查者根據PCB檢查表檢查f?Kfm?;mso-ascii-font-family：TimesNewRoman;mso-hansi-font-family：TimesNewRoman》在彈出來的屬性窗口里面的global選項里面可以改三、經典問答：提問：protel99的mil是英制嗎？等于多小厘米？答：可以改為公制的：11000inch，0.00254CM提問：庫文件里可以查到封裝，但是不知道每個封裝對應的元件的規格啊像電阻，只是寫了axial0.3--axial1.0但是不知道每個封裝對應的電阻是怎樣的電阻，怎么辦？答：footprint即封裝，與元件大小，引腳等密切相關的屬性，做pcb板時必須預先設好。：一般18電阻用axial_0.3（與protel的版本有關，版本不同可能有差異，可查看相關的pcb：庫文件）：小電容：rad_0.1，rad_0.2：大電容：rb_.2.4：集成電路：dip_n（n為管腳數）：其他的就不再贅述。提問：請問protel的版本的區別答：PROTEL989999SE的操作方式沒有什麼本質的區別，只是界面和工程文件的管理方式變來變去，介紹PT989999SE的書隨便拿一本翻翻就行了。其實，PT989999SE很好學的，如果只是做原理圖和印制板，多用幾次就熟悉了。提問：自動布線的成功率是否100%？答：怎么說呢，除非很簡單的板，一般來說自動布線只是第一次布線，需要人工優化的，而且是一定要的，必竟現在的軟件在這方面的人工智能還有不少需要改進的地方。我個人一般是先布局，然后自動布，再調整布局，再自動布。最后才進行大決戰---手工布線。提問：在sch里面畫了原理圖，存盤后關掉，再打開原理圖，里面就什麼都沒有了。到底是怎么回事啊，好象存不下來一樣的。答：你用的Protel是不是Demo版？我見過一種Protel98的Demo版是不可以存盤的，可能你的問題也一樣。建議裝一個Crack版。提問：在ProtelforWin中如何指定元件的封裝形式？答：1、在AdvancedSchematic中指定在原理圖中修改元件的footprint為所需的PCB庫封裝名稱。然后生成網表，在PCB中先加上需要的封裝庫，調入網絡表時即可同時裝入元件。2、在AdvancedPCB中指定在PCB中直接放置需要的元件封裝，designator設定為與原理圖一致，然后重新調入網絡表。

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