文章来源:由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://mobile.zol.com.cn/713/7137698.html"據Digitimes報告顯示,臺灣半導體制造公司臺積電(TSMC)一份新報告宣布,該公司剛實現了一個重要的里程碑,或有望為2020年的新iPhone生產5納米額A系列芯片。臺積電(TSMC)5納米芯片技術(圖:Shutterstock)據顯示,作為蘋果芯片制造商,臺積電(TSMC)目前設計基礎設施現在已經完成,可以讓蘋果這樣的客戶開始使用5nm的工藝進行芯片設計。目前,臺積電已宣布在開放創新平臺(OIP)內交付其5納米設計基礎設施的完整版本。這個完整的版本使下一代先進移動和高性能計算(HPC)應用中的5NM芯片系統(SOC)設計成為可能,目標是高速增長的5G和人工智能市場。臺積電表示,領先的EDA和IP供應商與臺積電合作,通過多輛硅測試手段開發和驗證完整的設計基礎設施,包括技術文件、工藝設計包(PDK)、工具、流程和IP。除邏輯密度比當前一代芯片高1.8倍外,全新5nm芯片工藝預計將在速度和功率效率方面帶來顯著的提高。臺積電研發和技術開發副總裁侯立夫表示,“臺積電的5納米技術為我們的客戶提供了業界最先進的邏輯流程,以滿足由人工智能和5G驅動的計算能力指數級增長的需求。5納米技術需要更深入的設計技術協同優化。因此,我們與生態系統合作伙伴無縫協作,確保我們提供經硅驗證的IP塊和EDA工具為供客戶使用。一如既往,我們致力于幫助客戶取得第一次成功和更快的上市時間。”圖:techviral長期以來,臺積電一直是蘋果公司A系列芯片的唯一供應商,這得益于它對更小的工藝的追求。據報道,該公司的目標是在2022年實現3納米的生產。如今LG顯示器和日本顯示器等競爭對手正在為蘋果的業務做準備,而臺積電則在進一步展望微LED技術。本文屬于原創文章,如若轉載,請注明來源:臺積電將為2020版蘋果iPhone生產5納米A系芯片http:mobile.zol.com.cn7137137698.html糾錯與問題建議標簽:手機http:mobile.zol.com.cn7137137698.htmlmobile.zol.com.cntrue中關村在線http:mobile.zol.com.cn7137137698.htmlreport1402據Digitimes報告顯示,臺灣半導體制造公司臺積電(TSMC)一份新報告宣布,該公司剛實現了一個重要的里程碑,或有望為2020年的新iPhone生產5納米額A系列芯片。臺積電(TSMC)5納米芯片技術(圖:Shutterstock)據顯示,作為蘋果芯片制造商,臺積...12下一頁提示:支持鍵盤“←→”鍵翻頁閱讀全文本文導航第1頁:2020版iPhone或搭5納米芯第2頁:蘋果iPhoneXI詳細參數關鍵字標籤:半導體精密切割機推薦
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